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濕度環(huán)境下的熱分析測試應用課程描述材料性能的測量通常是在理想（或者是惰性）環(huán)境下進行。然而這樣得到的材料性能表現(xiàn)往往和實際情況有差距。那么就需要在盡可能接近材料實際工作的環(huán)境下，測量材料的“真實”性能。濕度就是一個典型的環(huán)境因素。本次講座首先詳細講解“濕度”的概念，展示耐馳儀器如...

熱界面與熱界面材料的導熱評價課程描述熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品越來越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的...

近年來，計算機測控技術產(chǎn)生了巨大進步，我們將更多的新技術融入到塑化儀測試技術之中，特別是Windows操作系統(tǒng)給PC機信息處理能力帶來的革命性變化，數(shù)據(jù)采集、控制以及實驗數(shù)據(jù)的處理均由相應的軟件完成，可形成柔性強，信息管理和處理能力強等諸多特點，使用極其方便并能獲得更多的合成材料...

流變儀可以測試膠黏劑的黏度曲線、屈服應力、觸變性、黏彈性、線性黏彈區(qū)、溫度穩(wěn)定性等，為膠黏劑原料選擇、品質控制、新品研發(fā)、配方改進、工藝優(yōu)化等提供有效參考依據(jù)和全面的解決方案。對其流變學性能進行全面研究，從而表征膠黏劑的流動態(tài)較佳加工溫度、固化溫度、玻璃化轉變溫度（Tg）、粘附性...

DSC測試中參比物的選擇課程描述熱流型差示掃描量熱儀是指將樣品在一定的溫度程序控制下，測量樣品和參比物之間的熱流差隨溫度或時間的一種技術。掃描是指樣品所經(jīng)過的某個特定的溫度程序。而在該特定溫度范圍內(nèi)，將試樣和參比的熱流相比較而測定出其熱行為，這就是差示的意義。作為參比物，必須是在...

濕度環(huán)境下的熱分析測試應用課程描述材料性能的測量通常是在理想（或者是惰性）環(huán)境下進行。然而這樣得到的材料性能表現(xiàn)往往和實際情況有差距。那么就需要在盡可能接近材料實際工作的環(huán)境下，測量材料的“真實”性能。濕度就是一個典型的環(huán)境因素。本次講座首先詳細講解“濕度”的概念，展示耐馳儀器如...